陶瓷磨削的材料去除機理

        陶瓷材料去除機理一般有兩種，即脆性斷裂和塑性成型。通常情況下，脆性斷裂的材料去除方式是通過孔隙和裂紋的成型或延展、剝落及碎裂等方式來完成的。塑性成型去除方式類似于金屬磨削中的切屑成型過程，其中涉及滑擦、耕犁和切屑成型。由于陶瓷的高硬度和高脆性，在陶瓷磨削方面的大多數研究都使用了“壓痕斷裂力學”模型或“切削加工”模型來逅似處理。對陶瓷磨削的材料去除機理研究表明，在陶瓷的磨削加j li過程中，材料去除基于以下幾種去除機理：晶粒去除、剝落、脆性斷裂、破碎、晶界微破碎等脆性去除方式，粉末化去除和塑性成型去除方式等。


 

        研究模型

        在陶瓷磨削方面的大多數研究都使用了“壓痕斷裂力學”模型或“切肖加工模型來近似處理。壓痕斷裂力學模型是把陶瓷磨削中磨粒與工件的相互作用看作小規模的壓痕現象。由普通維氏四面體壓頭在玻璃和陶瓷的法向方向接觸下所獲得的變形和斷裂示意圖如圖7一l所示。在壓頭正下方是塑性變形區（不可恢復的變形區），從這個永久變形區（塑性變形區）開始形成兩個主要的裂紋系統：中央／徑向裂紋和橫向裂紋。材料的彈塑性變形中的非均勻變形所產生的殘余應力是這些裂紋產生和發展的主要影響因素。研究中把中央／徑向裂紋擴展分解成兩部分：彈性部分和不可逆（殘余）部分，彈性部分產生中央裂紋并使其在加載中向下擴展，而殘余部分則在壓頭叫撤（卸載）過程中使裂紋繼續擴展。材料強度的降低通常是由中央／徑向裂紋和殘余應力的擴展作用引起的。橫向裂紋是在卸載時產生于靠近塑性區底部，并在與樣件表面幾乎平行的面上橫向擴展．裂紋向自由表面的偏移導致材料的斷裂去除（形成切屑）。
 

        研究表明，當用鈍的壓頭（壓頭尖端半徑較大）對脆性材料進行壓痕試驗時，將產生經典的赫茲錐形裂紋。顯然，由鈍壓頭和銳壓頭所產生的應力場是不同的。對于鋒銳壓頭，將在壓頭尖端正下方相當小的區域里產生壓應力場，在徑向方向，存在特別的拉應力以至會產生裂紋。對于鈍的壓頭，所產生的應力場主要為壓應力。

        “切削加工模型”近似則是包括了切削力測量和磨屑及加工表面形貌顯微觀察在內的通用（典型）磨削機理研究方法。在切削加工模型近似研究中，常常要用到掃描電子顯微鏡(SEM)或透射電子顯微鏡(TEM)和其它的一些觀測手段和方法。切削加工模型證實了：雖然材料去除通常由脆性斷裂實現，但大部分磨削能消耗則與塑性變形有關。研究發現，從陶瓷磨削加工：過程中產生的磨屑形態來看，材料主要以脆性斷裂方式被去除，但脆性斷裂所消耗的能量不足實測比能的1%．而在工件已磨削表面存在大量磨粒耕犁留下的紋路，而且在紋路兩側有明顯的塑性變形凸起及撕裂涂覆物。引入磨粒耕犁面積的概念，發現能量消耗與其存在較好的線性關系，因而推斷陶瓷磨削中能量主要消耗于發生在耕犁過程中的塑性變形。更進一步研究表明，表面耕犁能與陶瓷材料性能指標間有一定的對應關系，特別是與材料硬度H和斷裂韌性K1C，關系最為密切，表面能正比于KlC3/2 H。